信用债周报:银行间本周规避,等待反弹,高息债行情延续可期
来源：广发证券
2010-08-30 13:24:37
本周的专题延续上周对短融利差影响因子拆分,本周对中票信用利差影响因素同样应用VAR模型进行分解。我们发现,四个外生变量中,影响中票利差幅度较大的为股市收益率和波动率。而上周专题中,对短融利差影响较为重要的是股市收益率SRETURN和新增
本周的专题延续上周对短融利差影响因子拆分,本周对中票信用利差影响因素同样应用VAR模型进行分解。我们发现,四个外生变量中,影响中票利差幅度较大的为股市收益率和波动率。而上周专题中,对短融利差影响较为重要的是股市收益率SRETURN和新增信贷ND,股市波动率SVOLA次之,OMO对短融利差影响较小。可见,外生变量中,中票投资者和短融投资者均应给予股市收益率SRETURN和波动率SVOLA较大关注,短融投资者还应关注新增信贷ND,而对公开市场操作OMO关注度应弱于其他变量。
四个内生变量中,无风险收益率CBB和通胀预期变量TESP对中票利差影响幅度大于CPI和M2G。CPI增加一个标准差时,短期内,高等级收益率上行高于国债,而中等级收益率上行慢于国债,即中等级抗跌性强于高等级;当央票收益率CBB(%)发生一个标准差的正波动时,短期来看,CBB上升,使高等级中票利差上升,使中等级中票利差下降,即利率风险上升时,中等级优于高等级中票;代表通胀预期的国债期限利差TESP上升一个标准差时,高等级中票收益率上行幅度先大于国债,两个月后上升幅度才慢于国债,而中等级中票收益率受冲击即升幅小于国债,且期限越短,升幅越小(2年AA+利差降低幅度最大)。而上周专题中,CPI和CBB的变动对各等级短融利差影响幅度不大,而M2G和TESP的波动对短融利差冲击较大。可见,中票投资应该关注央票收益率CBB、通胀预期TESP变动多于CPI和M2G,而短融投资应该关注M2G、TESP多于CPI和CBB。
上周信用债市场回顾
上周银行间信用债市场窄幅调整:首先,债市供给加大;其次,上周公开市场操作净回笼量加大,达910亿;第三,上周四工行可转债公告下周二发行,市场筹集资金准备申购,资金面趋紧。前四个交易日货币市场资金利率小幅上行,周五则快速上移。银行间质押式回购加权平均利率隔夜、7天、14天回购利率周上浮41.6BP、51.3BP、62.4BP。银行间信用债出现小幅调整,短融、中票、银行间企业债关键期限品种收益率现窄幅上行。而交易所信用债受益于股市调整,延续上涨行情,且成交活跃度有所回升。
本周投资建议
首先,从中长期来看,国内外经济增速放缓和CPI见顶回落这两项支撑债市动力未改,中长期资金面充裕状况依旧,债市小牛行情的基础还在。短期内,本周资金面趋紧状况暂时难以改变,从前期资金面消化中行可转债、农行IPO的情况来看,汇金债、工行可转债的发行,将促使短期资金利率上行,银行间短融、中票、企业债收益率将面临一定的上行风险,银行间投资者可暂时规避,待工行可转债资金解冻,资金利率反弹触顶后必定回落到近期资金面适度宽松位置,银行间信用债将再次反弹。交易所信用债,一方面,短期内股市持续调整可能性较大,2700点大关一时料难突破,股市不好,将是交易所公司债和分离债的有力支撑,分离债和高息公司债行情延续可期;另一方面,企业债供给提速势在必行,上周企业债就发行9只,从目前信用资质和利率水平来看,新债并无优势,对大部分城投老债并不构成威胁,尤其是收益率多在5.5%以上的有担保高息城投债品种,受冲击将较小,收益率回落趋势仍可期。
上周城投个券点评
四只城投债中,我们认为10云投债资质尚可,10芜湖经开债和10金阳债资质一般,而10邵阳债资质较差,具体点评参看正文。
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